Arendajad saavad tõhusa soojuse hajumise juhtimise abil parandada ledide tõhusust ja kasutusiga.Väga oluline on soojust hajutavate materjalide ja pealekandmisviiside hoolikas valik.

Tootevalikul peame arvestama olulise teguriga – soojuse hajutamist reguleerivate materjalide pealekandmisega.Olenemata pakkemassist või liidese materjalist, põhjustab soojusjuhtivas keskkonnas olev tühimik soojuse hajumise kiiruse vähenemist.

Soojust juhtiva pakkevaigu puhul on edu võti tagada, et vaik saaks seadme ümber voolata, sealhulgas siseneda igasse väikesesse pilusse.See ühtlane vool aitab eemaldada kõik õhuvahed ja tagab, et kogu seadmes ei teki soojust.Selle rakenduse saavutamiseks vajab vaik õiget soojusjuhtivust ja viskoossust.Üldiselt, kui vaigu soojusjuhtivus suureneb, suureneb ka viskoossus.

Liidese materjalide puhul mõjutab soojustakistust oluliselt toote viskoossus või võimalik minimaalne paksus pealekandmise ajal.Seetõttu ei saa kõrge soojusjuhtivuse ja kõrge viskoossusega ühendid, võrreldes madala soojusjuhtivuse ja madala viskoossusega toodetega, ühtlaselt pinnale difundeeruda, vaid neil on suurem kuumakindlus ja madalam soojuse hajumise efektiivsus.Soojusülekande efektiivsuse maksimeerimiseks peavad kasutajad lahendama kogunenud soojusjuhtivuse, kontakttakistuse, rakenduse paksuse ja protsessi probleemid.

Elektroonikatööstuse kiire arenguga, täpsemaltLED-i rakendamine, materjalitehnoloogia peab vastama ka aina kõrgematele soojuse hajumise nõuetele.See tehnoloogia on nüüd üle kantud ka pakkimisegudele, et tagada toodetele suurem täiteainekoormus, parandades seeläbi soojusjuhtivust ja likviidsust.