Mis onKiip-on-board (COB) LED-id?
Chip-on-Board ehk COB viitab palja LED-kiibi paigaldamisele, mis on otseses kontaktis substraadiga (nt ränikarbiid või safiir), et toota LED-massiivid. COB-LED-idel on mitmeid eeliseid võrreldes vanemate LED-tehnoloogiatega, nagu pindpaigaldatud seadme (SMD) LED-id või kahesisese paketi (DIP) LED-id. Eelkõige võimaldab COB-tehnoloogia LED-massiivi palju suuremat pakkimistihedust või seda, mida valgusinsenerid nimetavad täiustatud "valendikutiheduseks". Näiteks COB LED-tehnoloogia kasutamine 10 mm x 10 mm ruutmassiivil annab 38 korda rohkem LED-e võrreldes DIP LED-tehnoloogiaga ja 8,5 korda rohkem LED-e võrreldesSMD LEDtehnoloogia (vt joonist allpool). Selle tulemuseks on suurem valguse intensiivsus ja ühtlasem. Teise võimalusena võib COB LED-tehnoloogia kasutamine oluliselt vähendada LED-massiivi jalajälge ja energiatarbimist, hoides samal ajal valgusvõimsuse konstantsena. Näiteks võib 500 luumenine COB LED-massiv olla mitu korda väiksem ja tarbida oluliselt vähem energiat kui 500 luumenine SMD või DIP LED-massiv.